LED는 반도체를 이용한 PN접합이라고 불리는 구조로 되어있습니다.
전극으로부터 반도체에 주입된 전자와 정공은 다른 에너지띠를 흘러 PN접합부 부근에서 띠간격을 넘어 재겹합을 하는데, 재결합할 때 거의 띠간격에 상당하는 에너지가 광자, 즉 빛으로 방출됩니다.
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| 스티로폼 | KS 규격 정3호(20kg/m3)이상 |
|---|---|
| 아연함석판재 | 경질 아연함석판(0.45mm)이상 |
| 폴리우레탄 코팅제 | 인장강도(20kg/cm2), 방수성(100%), 신축율(50%) 이상의 2액형 무용제 타입 |
| ㄱ자 앵글 | 알루미늄 앵글(1.8mm) 이상, 규격 : 45*45, 45*65 |
| 피스 | 스테인레스 직결 피스 |
| 실리콘 | 무초산 실리콘 |
| 상도마감재 | 석재뿜칠계, 페인트계, 스타코 뿜칠제 등 |
| 강도(내구성) | 몰딩 상판 전체를 아연함석판으로 보강하고, 폴리우레탄 하드 코팅을 함으로써 내구성, 내연성, 방수성을 함께 갖추었습니다. |
|---|---|
| 보전성 | 벽체에 'ㄱ' 또는 'ㄷ'자 알루미늄 앵글을 설치하고 몰딩과 피스로 고정하는 건식공법을 채택함으로써 보존이 우수합니다. |
| 표현성 | 컴퓨터 그래픽을 통한 몰딩을 성형함으로써 디자인, 크기의 한계를 극복할 수 있으며 다양한 마감재를 통한 몰딩의 색상 및 질감 표현이 가능합니다. |
| 경제성 | 타 소재에 비해 전체적으로 강한 가격 경쟁력을 갖추었습니다. |
| 시공성 | 건식공법의 채택으로 신속하고 안정적인 시공을 할 수 있게 되었고, 특히 로프작업이 가능하기 때문에 시공부위의 제약을 받지 않습니다. |
| 시장성 | 시공상의 제약을 극복하고, 소비자의 다양한 욕구 표현이 가능하면, 높은 가격 경쟁력을 갖춘 제품으 로 이미 많은 현장에서 안정성을 인정받았습니다. |
IPC몰딩은 기존 IPC몰딩의 상부보강을 몰딩 전체에까지 확대한 개념으로 기존 IPC몰딩의 장점을 그대로 살리면서 마감표현의 고급화를 추구한 제품입니다. 특히 분체도장을 함으로써 도장의 내구성이 뛰어난 제품으로 향후 IPU몰딩과 함께 외부조형물 시장을 이끌어 나갈 것을 기대됩니다.
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